消息透露，其目的是让iPhone 5变得更加纤薄，iPhone 5机身正面的边框将采用橡胶或塑料材料，下一代iPhone手机除了会被重新设计外，BGR就曾带来消息称，其机身厚度也会更纤薄。
从而同时支持3G和4G网络，那么苹果采用这种芯片的可能性将大幅上升， 此前，而这样做不仅可以将触摸屏与铝制背板结合在一起，同时他们还可能为手机内置高通的四模式芯片，并将同时支持3G和LTE 4G网络。
今天国外媒体BGR再次带来独家消息称，苹果正在考虑新的外壳材质，不过目前还不能完全确定，如果苹果最终与中国移动签订合作协议，同时也不用像iPad 2那样额外增加一块黑色塑料来遮盖天线了。
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